【台灣桃園，2026年4月22日】迎廣科技（迎廣）正式發表全新全塔機殼 COVALENT，專為高效能運算、AI 應用與專業創作者打造。COVALENT 以模組化結構與高擴充性為核心，結合優化散熱與簡潔工業設計，提供穩定可靠的運算平台，滿足長時間高負載需求。

全景玻璃設計，展現硬體與燈效美學

COVALENT 採用強化玻璃側板設計，可完整呈現內部高階硬體配置與 ARGB 燈效，打造兼具性能與視覺的系統展示效果。前面板垂直格柵設計提升進氣效率，即使長時間運行亦能維持穩定氣流。

支援工作站平台與多 GPU 配置

COVALENT 支援背插式與 EEB（12" × 13"）主機板，實現整潔線材管理與專業工作站配置。寬敞內部空間可容納多張高階顯示卡與儲存裝置，同時維持良好氣流表現。

機殼配備 8 組 PCIe 擴充槽，支援顯示卡橫置與直立安裝，靈活應對多 GPU 應用需求。搭配強化結構與顯卡支撐設計，確保大型顯卡長時間運作的穩定性。

高效散熱設計，支援高負載運行

COVALENT 支援雙 420mm 水冷排與最多 13 顆風扇配置，並預裝 4 顆 CV140 風扇（前 3、後 1），提供均衡且高效的散熱表現。即使在高功耗或多 GPU 環境下，仍能維持穩定運作。

模組化空間與專業細節設計

COVALENT 提供彈性儲存配置，支援 3.5 吋與 2.5 吋裝置，並可透過選購支架擴充。模組化設計讓系統更具彈性，適用不同應用情境。

機殼搭載獨立 PSU 電源倉、免工具側板與 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置 I/O，並整合風扇集線器與理線設計，打造整潔高效的系統環境。

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