AI GPU 서버는 인공지능(AI), 대규모 언어 모델(LLM), 딥러닝(Deep Learning), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계된 고밀도 컴퓨팅 플랫폼이다. 기존 서버와 비교하여 AI GPU 서버는 여러 개의 고성능 GPU를 장착할 수 있어 AI 모델 훈련, 추론, 데이터 분석과 같은 워크로드를 가속화하기 위한 대량의 병렬 컴퓨팅 기능을 제공합니다. InWin은 기업이 안정적이고 확장 가능한 AI 인프라를 구축하는 데 도움이 되는 최신 GPU 아키텍처, 높은 전력량 파워 서플라이, 효율적인 열 방출 및 액체 냉각 솔루션을 지원하는 다양한 AI GPU 서버 섀시 및 플랫폼을 제공합니다.

액체 냉각 서버는 고열원에서 발생하는 열에너지를 냉각수를 통해 직접 빼앗아갑니다. 기존 공냉식 설계와 비교하여 액체 냉각 서버는 더 높은 열 방출 효율성, 더 낮은 에너지 소비 및 더 나은 고밀도 배포 기능을 제공할 수 있습니다. AI GPU 전력 소비가 계속 증가함에 따라 액체 냉각은 점차 대규모 AI 데이터 센터의 중요한 냉각 기술이 되었습니다. InWin은 액체 냉각 서버 플랫폼 및 관련 솔루션을 제공하여 고객이 냉각 효율성을 개선하고 PUE(전력 사용 효율성)를 줄이며 고성능 AI 컴퓨팅 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

CRPS(Common Redundant Power Supply)는 고효율, 고신뢰성 및 이중화 기능을 갖춘 표준화된 서버 파워 서플라이 사양입니다. 엔터프라이즈 서버, 저장 장치 및 AI GPU 서버에 널리 사용됩니다. 일반 데스크톱 컴퓨터 파워 서플라이와 비교하여 CRPS는 핫 스왑, 높은 전력량 출력 및 장기적으로 안정적인 작동을 지원하므로 시스템 종료 위험을 줄이고 전반적인 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

Back-Connect 마더보드는 마더보드 후면에 주 전원, 신호 및 전면 I/O 커넥터가 위치하도록 설계되었습니다. Back-Connect 마더보드를 지원하는 섀시와 함께 사용하면 전면 배선의 노출을 줄여 내부 공간을 더욱 간결하게 만들고 케이블 관리, 유지 관리 및 원활한 공기 흐름 유지에 도움이 됩니다. InWin의 소매 케이스 중 일부는 이미 Back-Connect 마더보드를 지원하고 특정 브랜드 및 사양의 Back-Connect 플랫폼과 호환되어 플레이어가 더 깨끗하고, 더 아름답고, 유지 관리가 더 쉬운 고성능 PC를 만드는 데 도움이 됩니다.

PC 케이스를 선택할 때는 먼저 일상적인 서류 작업, 게임 및 엔터테인먼트, 콘텐츠 제작 또는 전문 컴퓨팅과 같은 주요 사용 요구 사항을 결정한 다음 필요한 하드웨어 성능 및 확장 요구 사항에 따라 적합한 케이스를 선택해야 합니다. 목적을 확인한 후 케이스가 마더보드 크기, 그래픽카드 길이, CPU 라디에이터 높이, 수냉식 라디에이터 크기 및 파워 서플라이 사양을 지원하는지 추가로 확인하고 냉각 성능, 저장 및 확장 공간, 설치 편의성, 소음 제어 및 외관 디자인을 종합적으로 고려해야 합니다. InWin은 Mini-ITX, Micro-ATX, ATX 및 E-ATX와 같은 다양한 마더보드 사양을 지원하는 다양한 섀시 옵션을 제공하여 일상적인 사용, 게임, 콘텐츠 제작 및 고성능 컴퓨팅에 대한 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

파워 서플라이를 선택할 때 프로세서, 그래픽카드 및 기타 하드웨어 구성을 기반으로 시스템의 총 전력 소비를 예측하고 시스템의 안정적인 작동과 향후 업그레이드를 위한 유연성을 보장하기 위해 적절한 파워 서플라이 마진을 확보해야 합니다. 또한, 전력 효율성, 모듈형 설계, 냉각 성능, 최신 ATX, PCIe, GPU 파워 서플라이 사양 지원 여부도 고려하는 것이 좋습니다. InWin은 ATX, SFX, TFX, Flex ATX, Mini-ITX 및 CRPS를 포함한 다양한 사양의 파워 서플라이를 제공하며 이는 소형 ​​컴퓨터, 게임 콘솔, 워크스테이션부터 엔터프라이즈 서버 및 AI 플랫폼에 이르는 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.